REDMI Turbo 4首搭天玑8400-Ultra，游戏性能越级
据当时公开信息，天玑8400-Ultra芯片于2025年初推出，首发搭载于REDMI Turbo 4。
该芯片采用全新制程工艺与深度AI优化，支持120Hz高刷屏流畅运行，并以低功耗实现复杂场景下的多任务稳定性。
天玑8400-Ultra采用旗舰同级的“全大核”架构，配备8个最新A725大核，二级缓存翻倍、三级缓存增加50%，并强化系统缓存，多任务处理效率显著提升。
GPU方面，搭载旗舰同级的G720 GPU，通过40%的带宽优化，并对多重采样抗锯齿、像素混合运算输出、纹理传输吞吐量等关键技术进行深度增强，图形计算能力实现全面突破。
据发布会公布的数据，相比上一代芯片，天玑8400-Ultra在相同功耗下CPU多核性能提升41%，功耗降低44%。
在包括游戏、录像、淘宝、抖音和微信语音通话等10大常见应用场景的对比测试中，REDMI Turbo 4与上一代旗舰平台展开激烈角逐，各有胜负，印证了其媲美旗舰的实力。
此外，REDMI与联发科深度合作，结合HyperCore与狂暴引擎，深入平台底层微架构，实现主流游戏满帧体验，并显著降低单帧功耗。
Turbo 4还采用业内领先的3D冰封循环泵散热技术，以充分释放芯片性能。
在《王者荣耀》实测中，Turbo 4可在极致帧率高清模式下持续运行7小时，始终保持120帧水准，机身温度与功耗控制表现优秀。
在《大型RPG手游》30分钟高画质测试中，成功实现60fps平稳满帧输出，功耗仅为5.3W，在同档手机中几乎无敌，甚至与上一代旗舰平台对比仍不落下风。
在更重载的《3D回合制游戏》半小时测试中，帧率和功耗均领先上一代旗舰平台。
天玑8400-Ultra的亮相刷新了中高端市场的性能和能效标准，通过REDMI Turbo 4展示了联发科在技术研发上的积累，巩固了其在次旗舰市场的核心地位。