天玑8400全大核架构解析：性能与能效突破
据当时公开信息，联发科发布天玑8400，作为业界同级首款全大核芯片，凭借全大核架构实现了性能和能效的双向突破。
该芯片采用8个Arm A725大核，摒弃传统“大核+小核”搭配，包括1个3.25GHz高频A725、3个3.0GHz A725和4个2.1GHz A725，旨在实现更高效的性能调度。
全大核设计已在旗舰芯片天玑9300和9400上得到验证，此次天玑8400将这一思路延伸至中高端市场。
A725核心相比上一代A715，单核性能提升10%，功耗下降35%。
缓存方面，天玑8400的二级缓存翻倍，三级缓存增加50%，并配备更大系统缓存，以减少数据传输延迟，提升高负载任务和并行处理效率。
能效表现上，公开资料显示，游戏场景功耗降低24%，听音乐和录制视频降低12%，社交聊天降低14%。
天玑8400的发布被视为天玑8000系列的一次飞跃，也是全大核普及的里程碑。
搭载该芯片的首发终端REDMI Turbo 4随后即将发布。